1987년 모리스 창이 대만에 세운 세계 최초의 순수 파운드리(반도체 위탁생산 전문) 기업. 자체 브랜드 칩을 설계·판매하지 않고 팹리스(설계 전문) 고객의 회로 설계를 대신 제조만 함으로써 "고객과 경쟁하지 않는다"는 원칙을 사업 모델의 핵심으로 삼음. 이 분업 구조가 엔비디아·퀄컴·브로드컴·AMD 같은 설계 전문 기업의 등장을 가능케 했고, 반도체 산업 전체를 설계와 제조로 재편한 출발점.
대만 신주과학단지에 본사를 둔 TSMC는 7nm·5nm·3nm·2nm로 이어지는 최첨단 미세공정에서 인텔·삼성을 제치고 사실상 단독 선두를 지킴. 네덜란드 ASML의 EUV(극자외선) 노광장비를 가장 공격적으로 도입했고, 칩을 쌓아 잇는 CoWoS 등 첨단 패키징에서도 독보적. 애플의 모든 A·M 시리즈 칩과 엔비디아의 H100·블랙웰 등 AI 가속기를 비롯해 세계 첨단 반도체의 절대다수를 위탁생산하며 글로벌 파운드리 시장의 절반 이상을 점유.
오늘날 TSMC는 대만 경제와 세계 첨단 기술 공급망의 중심에 있으며, 첨단 칩 제조가 대만에 집중된 구조는 지정학적으로 "실리콘 방패"로 불림. 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스덴으로 생산 거점을 넓히며, 한 나라에 갇혀 있던 첨단 반도체 제조를 세계로 분산시키는 흐름의 중심에 선 기업.
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1994 1994–2026 34건 · 32년 사이에 밀집
1994-09-05 TSMC, 대만증권거래소 상장
1994-09 TSMC, 대만증권거래소 상장
1997-10-08 TSMC, 뉴욕증권거래소에 ADR 상장
2001-05-12 크레이그 애디슨, 대만 반도체 산업을 ‘실리콘 방패’로 설명
2003-04-17 TSMC, 0.13μm low-k 구리 공정 양산 선두 입증
2005-05-10 모리스 창, TSMC CEO 사임과 릭 차이 승계 발표
2009-06-12 모리스 창, 글로벌 금융위기 속에서 TSMC CEO로 복귀
2011-08-20 모리스 창, IEEE 명예 훈장 수상
2013-07-01 TSMC, 삼성 독점을 깨고 애플 A8 칩 첫 수주 보도
2017-05 삼성전자, 파운드리 사업부 독립으로 TSMC 추격
2018-06-05 모리스 창, TSMC 회장직에서 은퇴
2018년 4월 TSMC, 7nm 공정 세계 첫 양산
2019-10 TSMC, EUV 적용 N7+ 세계 첫 상용 양산
2020-05-15 TSMC, 미국 애리조나 팹 건설 발표
2020-09-15 TSMC, 미국 수출통제에 따라 화웨이 반도체 공급 중단
2020 TSMC, 5nm 공정 세계 첫 양산
2021-02-05 미국, 차량용 반도체 공급 지원에 대만에 사의 표명
2022-03 엔비디아 H100 공개, TSMC가 AI 칩 위탁생산
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2026
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갱신 2026-06-21
