milestone
SK하이닉스와 AMD, 최초의 TSV 기반 HBM 공동 개발
(12년 전)
SK하이닉스와 AMD가 D램 칩을 수직으로 쌓고 TSV로 연결한 최초의 HBM 제품을 공동 개발함. 높은 대역폭과 낮은 전력 소모를 동시에 노린 구조가 이후 HBM 세대의 기초가 됨.
SK하이닉스와 AMD가 D램 칩을 수직으로 쌓고 TSV로 연결한 최초의 HBM 제품을 공동 개발함. 높은 대역폭과 낮은 전력 소모를 동시에 노린 구조가 이후 HBM 세대의 기초가 됨.
