milestone
TSMC, 3nm 공정 양산 돌입
(4년 전)
TSMC가 3나노미터(N3) 공정을 세계 최초로 대량 양산에 올림. 5nm 대비 성능과 전력효율을 한층 끌어올린 공정으로, 애플의 최신 칩을 비롯한 고성능 제품에 투입됨. 유사한 시기 삼성이 먼저 GAA 구조 3nm를 발표했으나, 대형 고객 확보와 양산 규모에서 TSMC가 첨단 공정 주도권을 이어감.
TSMC가 3나노미터(N3) 공정을 세계 최초로 대량 양산에 올림. 5nm 대비 성능과 전력효율을 한층 끌어올린 공정으로, 애플의 최신 칩을 비롯한 고성능 제품에 투입됨. 유사한 시기 삼성이 먼저 GAA 구조 3nm를 발표했으나, 대형 고객 확보와 양산 규모에서 TSMC가 첨단 공정 주도권을 이어감.
