대만 정부가 산업 기술 역량을 끌어올리기 위해 비영리 응용연구 기관인 공업기술연구원(ITRI)을 신주에 설립함. 노동집약 경공업에 머물던 대만 산업을 기술 기반으로 전환하려는 국가 전략의 출발점. 훗날 TSMC·UMC를 비롯한 대만 반도체 산업이 모두 이곳에서 싹틈.
조직
TSMC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
1987년 모리스 창이 대만에 세운 세계 최초의 순수 파운드리(반도체 위탁생산 전문) 기업. 자체 브랜드 칩을 설계·판매하지 않고 팹리스(설계 전문) 고객의 회로 설계를 대신 제조만 함으로써 "고객과 경쟁하지 않는다"는 원칙을 사업 모델의 핵심으로 삼음. 이 분업 구조가 엔비디아·퀄컴·브로드컴·AMD 같은 설계 전문 기업의 등장을 가능케 했고, 반도체 산업 전체를 설계와 제조로 재편한 출발점.
대만 신주과학단지에 본사를 둔 TSMC는 7nm·5nm·3nm·2nm로 이어지는 최첨단 미세공정에서 인텔·삼성을 제치고 사실상 단독 선두를 지킴. 네덜란드 ASML의 EUV(극자외선) 노광장비를 가장 공격적으로 도입했고, 칩을 쌓아 잇는 CoWoS 등 첨단 패키징에서도 독보적. 애플의 모든 A·M 시리즈 칩과 엔비디아의 H100·블랙웰 등 AI 가속기를 비롯해 세계 첨단 반도체의 절대다수를 위탁생산하며 글로벌 파운드리 시장의 절반 이상을 점유.
오늘날 TSMC는 대만 경제와 세계 첨단 기술 공급망의 중심에 있으며, 첨단 칩 제조가 대만에 집중된 구조는 지정학적으로 "실리콘 방패"로 불림. 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스덴으로 생산 거점을 넓히며, 한 나라에 갇혀 있던 첨단 반도체 제조를 세계로 분산시키는 흐름의 중심에 선 기업.
29 타임라인
타임라인
291973 1건
53년 전1976 1건
50년 전대만 ITRI가 미국 RCA로부터 7마이크로미터급 집적회로 제조 공정 기술과 특허를 이전받음. 자체 기술이 전무했던 대만이 반도체 양산 기반을 처음으로 확보한 사건. 이때 RCA로 파견돼 기술을 익힌 엔지니어들이 이후 대만 반도체 산업의 핵심 인력으로 성장.
1987 1건
39년 전모리스 창이 1987년 2월 21일 대만 신주에서 TSMC를 설립. TSMC는 반도체 설계·자체 브랜드 제품을 만들지 않고 외부 고객의 설계를 위탁받아 생산만 하는 세계 최초의 전업 파운드리 기업으로 출범.
창업 자본은 대만 정부가 국가발전기금을 통해 48.3%를 출자하고, 네덜란드 필립스가 생산기술 이전과 특허 라이선스를 제공하는 조건으로 27.6%를 출자했으며, 나머지는 대만 민간 기업들이 부담. 모리스 창이 공업기술연구원에서 축적한 반도체 기술과 인력을 사업화하는 구조.
TSMC의 핵심 원칙은 고객과 경쟁하지 않는 제조 전문 회사. 이 모델로 칩 설계 기업이 막대한 공장 투자 없이 제품 개발에 집중할 수 있게 하는 팹리스 산업의 성장 기반을 만듦
1988 1건
38년 전인텔 CEO 앤디 그로브가 TSMC의 제조 공정을 검증하고 인증하며 주문을 냄. 무명의 신생 파운드리였던 TSMC가 세계 최고 반도체 기업으로부터 품질을 공인받은 사건. 이 인증을 발판으로 TSMC가 국제 시장에서 신뢰를 얻고 고객을 넓히는 전환점.
1994 3건
32년 전TSMC가 1994년 9월 5일 대만증권거래소(TWSE)에 종목 코드 2330으로 상장.
TSMC가 대만증권거래소(TWSE)에 주식을 상장함. 설립 7년 만에 자본시장에서 대규모 투자 재원을 확보해 공격적 설비 투자에 나설 발판을 마련함. 같은 시기 0.5마이크로미터 공정으로 진입하며 기술과 자본을 함께 키운 성장기의 출발.
모리스 창은 1994년 대만 공업기술연구원(ITRI)에서 물러난 뒤, TSMC 회장직을 유지하면서 뱅가드 인터내셔널 반도체(VIS) 회장을 맡음. VIS는 TSMC에서 분리된 D램 제조 법인으로 출범했으며, 대만의 반도체 제조 기반을 메모리 분야까지 넓히려는 시도와 연결됨.
그는 2003년까지 VIS 회장을 겸임함. 다만 VIS가 이후 전업 파운드리로 사업 방향을 바꾸면서 TSMC와 경쟁 가능성이 생기자, 모리스 창은 2003년 이사회에서 물러남. TSMC 중심의 대만 반도체 생태계가 여러 전문 제조 기업으로 분화하는 과정이라 할 수 있음.
1997 2건
29년 전TSMC가 뉴욕증권거래소(NYSE)에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장함. 대만 기업으로는 최초의 NYSE 상장으로, 국제 자본을 직접 조달하는 길을 엶. 글로벌 기업으로서 위상을 공식화하며 이후 막대한 설비 투자를 뒷받침한 사건.
TSMC가 1997년 10월 8일 미국 뉴욕증권거래소에 종목 코드는 TSM으로 미국예탁증서(ADR)를 상장. 대만 기업 가운데 최초의 뉴욕증권거래소 상장.
2003 1건
23년 전TSMC가 0.13μm FSG 및 low-k 공정의 생산 성과를 발표함. 앞서 TSMC는 어플라이드 머티어리얼즈의 Black Diamond CVD low-k 절연막을 채택해 0.13μm 구리 배선 칩 생산에 적용했으며, 2003년 4월 기준 230개 이상의 제품 설계가 테이프아웃되고 8인치 환산 10만 장 이상의 0.13μm 웨이퍼가 출하됐다고 밝힘. TSMC는 자사의 0.13μm low-k 공정이 파운드리 업계 최초로 고객 제품 인증을 통과해 대량생산에 들어갔다고 설명하며, 자체 첨단 공정 개발·양산 역량을 입증함.
2005 1건
21년 전TSMC는 2005년 5월 10일 릭 차이(蔡力行)를 사장 겸 최고경영자(CEO)로 임명한다고 발표함. 인사는 7월 1일부터 효력이 발생했으며, 모리스 창은 CEO 자리에서 물러나 회장으로서 회사 운영에 계속 전념.
릭 차이는 TSMC의 사업 전략과 계열사 운영을 총괄하고 모리스 창에게 직접 보고하는 구조. 창업자 중심 경영에서 전문경영인 체제로 옮기려는 첫 공식 승계.
2009 1건
17년 전TSMC 이사회는 2009년 6월 11일 모리스 창을 회장으로 재선임하고, 다음 날인 6월 12일부터 그가 최고경영자(CEO)를 다시 맡는다고 결정. 2005년 CEO를 넘겨받았던 릭 차이는 CEO 자리에서 물러나 부회장으로 이동.
복귀 당시 TSMC는 글로벌 금융위기 여파로 수요 급감과 가동률 하락을 겪고 있었음. 모리스 창은 경기 침체기에도 첨단 공정과 생산능력 투자를 유지하는 방향을 택함. 이후 수요 회복 국면에서 점유율과 기술 격차를 넓히는 기반 마련.
2011 1건
15년 전모리스 창은 2011년 8월 20일 미국 샌프란시스코에서 열린 IEEE Honors Ceremony에서 IEEE 명예 훈장(IEEE Medal of Honor)을 수상함. IEEE가 수여하는 최고 영예로, 반도체 산업에서 보여 준 탁월한 리더십과 전업 파운드리 모델을 정착시킨 공로를 인정받은 수상.
2013 1건
13년 전TSMC가 20나노 공정으로 애플과 아이폰 6·6 플러스용 애플 A8 칩 생산 계약을 맺고 2014년부터 일부 칩을 생산할 것으로 보도됨. 당시 애플은 삼성전자에 대한 의존도를 낮추려는 움직임을 보이고 있었으며, 이 계약은 이후 A8 칩 생산을 통해 TSMC가 애플 공급망에 본격 진입하는 기반이 됨.
2015 1건
11년 전애플이 아이폰 6S용 A9 칩 물량을 TSMC와 삼성전자에 나눠 발주함. 두 파운드리가 같은 칩을 두고 정면으로 맞붙은 보기 드문 사례로, 공정·수율·전력효율이 비교 도마에 오름. 이후 A10(2016)부터 애플이 TSMC에 첨단 칩 생산을 사실상 독점 위탁하며 경쟁의 승부가 TSMC 쪽으로 기욺.
2017 1건
9년 전2017-05 추격 대상·경쟁사
삼성전자, 파운드리 사업부 독립으로 TSMC 추격
삼성전자가 시스템LSI 사업부에서 파운드리 사업부를 떼어내 독립 사업부로 출범시킴. 자사 칩 설계와 분리해 외부 고객 유치에 집중하며 TSMC를 본격 추격하겠다는 선언. EUV 기반 미세공정에서 두 회사의 경쟁이 격화되는 시작점이지만, TSMC는 이후로도 파운드리 시장 점유율 절반 이상을 지키며 선두를 유지.
2018 2건
8년 전모리스 창은 2018년 6월 5일 TSMC 정기 주주총회 직후 회장직과 이사직에서 물러나며 경영 일선에서 은퇴.
후임 체제는 마크 류가 이사회 의장(회장), C.C. 웨이가 최고경영자(CEO)를 맡는 이원 지도체제로 구성. 두 사람은 이미 2013년부터 공동 CEO로 회사를 이끌어 왔으며, 모리스 창은 은퇴 이후 이사회에도 참여하지 않고 TSMC의 경영 활동에서 완전히 물러나겠다고 밝힘.
TSMC가 7나노미터(N7) 공정을 세계 최초로 대량 양산에 올림. 애플 A12, 화웨이 기린 980, AMD 라이젠·라데온 등 고성능 칩이 잇따라 이 공정으로 제조됨. 미세공정 로드맵에서 머뭇거리던 인텔을 제치고 TSMC가 첨단 공정 선두 자리를 굳힌 분수령.
2019 1건
7년 전TSMC가 ASML의 EUV(극자외선) 노광장비를 적용한 N7+ 공정으로 업계 최초의 상용 EUV 칩을 대량 출하했다고 발표함(10월 7일). 기존 공정 대비 트랜지스터 밀도를 높이면서 EUV의 양산 가능성을 처음 입증한 사건. 이후 5nm·3nm로 이어지는 EUV 시대를 TSMC가 가장 앞서 연 출발점으로, ASML과의 협력이 첨단 공정의 핵심임을 보여줌.
2020 2건
6년 전TSMC가 미국 애리조나주 피닉스에 첨단 반도체 공장을 짓겠다고 발표함(5월). 첨단 칩 제조를 미국 본토에서 수행하는 첫 대규모 투자로, 이후 미국 반도체 지원법(CHIPS Act)과 맞물려 규모가 크게 확대됨. 한 나라에 집중됐던 첨단 반도체 생산을 분산시키는 지정학적 전환의 신호탄.
TSMC가 EUV를 본격 적용한 5나노미터(N5) 공정을 세계 최초로 대량 양산에 올림. 남부과학단지 18팹에서 양산했으며 애플 A14와 첫 자체 실리콘 M1 칩이 이 공정으로 제조됨. EUV를 광범위하게 쓴 첫 주류 공정으로, 모바일을 넘어 PC·서버로 첨단 공정 수요가 확장되는 계기.
2022 3건
4년 전엔비디아가 GTC에서 800억 트랜지스터의 H100(호퍼) GPU를 공개했으며, 이 칩은 TSMC의 맞춤 4N 공정과 CoWoS 첨단 패키징으로 제조됨(3월). 칩 여러 개와 HBM 메모리를 한 패키지로 잇는 CoWoS가 AI 가속기 성능의 핵심으로 떠오르며 TSMC가 사실상 독점 공급. 생성형 AI 붐과 함께 엔비디아가 TSMC 최대 고객으로 부상하는 AI 반도체 시대의 개막.
TSMC가 애리조나 1공장의 첫 장비 반입식을 열고 투자를 두 공장 400억 달러 규모로 확대한다고 발표함(12월 6일). 행사에는 조 바이든 대통령과 함께 팀 쿡(애플), 젠슨 황(엔비디아), 리사 수(AMD) 등 핵심 고객 최고경영자들이 참석함. 미국 내 첨단 칩 생산을 상징하는 장면으로, TSMC의 해외 거점 전략이 본궤도에 오른 사건.
TSMC가 3나노미터(N3) 공정을 세계 최초로 대량 양산에 올림. 5nm 대비 성능과 전력효율을 한층 끌어올린 공정으로, 애플의 최신 칩을 비롯한 고성능 제품에 투입됨. 유사한 시기 삼성이 먼저 GAA 구조 3nm를 발표했으나, 대형 고객 확보와 양산 규모에서 TSMC가 첨단 공정 주도권을 이어감.
2024 3건
2년 전TSMC가 자회사 JASM의 일본 구마모토 1공장 개소식을 엶(2월 24일). 소니·덴소·도요타가 함께 투자한 공장으로, 차량용·이미지센서용 성숙 공정 칩을 연내 양산해 첫 물량을 소니와 덴소에 공급함. 일본 정부의 강력한 보조금 지원을 받은 거점으로, TSMC 해외 생산망의 핵심 축. 2024년 12월 양산 개시.
2018년부터 회장을 맡아온 마크 리우(劉德音)가 퇴임하고, 기존 CEO인 C.C. 웨이(魏哲家)가 회장직까지 겸하며 단일 지도 체제로 전환. 창업자 모리스 창 이후 회장과 CEO를 한 사람이 모두 맡는 첫 사례. AI 수요 폭증과 해외 확장이 겹친 시기에 TSMC 경영의 구심점을 한곳으로 모은 결정.
TSMC가 보쉬·인피니언·NXP와 합작한 ESMC의 독일 드레스덴 공장 착공식을 엶(8월). 유럽 최초의 TSMC 거점으로 차량·산업용 반도체를 겨냥했으며, 유럽연합 집행위가 50억 유로 규모의 독일 정부 지원을 승인함. 미국·일본에 이어 유럽까지 더해 TSMC 해외 생산망이 3대륙으로 확장된 사건.
2025 2건
1년 전TSMC가 백악관에서 미국에 1,000억 달러를 추가 투자해 총 투자 규모를 1,650억 달러로 늘린다고 발표함(C.C. 웨이·트럼프 대통령 공동 발표). 신규 공장 3곳, 첨단 패키징 시설 2곳, 대규모 R&D 센터를 짓는 미국 역사상 최대 규모의 외국인 직접투자. AI 칩 수요와 미국의 자국 생산 정책이 맞물린 TSMC 해외 확장의 정점.
TSMC가 계획대로 2025년 4분기에 2나노미터(N2) 공정 양산을 시작했다고 홈페이지에 올림. TSMC가 처음으로 핀펫을 넘어 나노시트(GAA) 트랜지스터 구조를 도입한 공정으로, 성능과 전력효율을 다시 한 번 끌어올림. AI·고성능 컴퓨팅 수요가 떠받치는 차세대 첨단 공정 경쟁의 최전선.