TSMC가 0.13μm FSG 및 low-k 공정의 생산 성과를 발표함. 앞서 TSMC는 어플라이드 머티어리얼즈의 Black Diamond CVD low-k 절연막을 채택해 0.13μm 구리 배선 칩 생산에 적용했으며, 2003년 4월 기준 230개 이상의 제품 설계가 테이프아웃되고 8인치 환산 10만 장 이상의 0.13μm 웨이퍼가 출하됐다고 밝힘. TSMC는 자사의 0.13μm low-k 공정이 파운드리 업계 최초로 고객 제품 인증을 통과해 대량생산에 들어갔다고 설명하며, 자체 첨단 공정 개발·양산 역량을 입증함.
2003-04-17 매년 이 날 →
2003년 4월 17일
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