TSMC, EUV 적용 N7+ 세계 첫 상용 양산

TSMC가 ASML의 EUV(극자외선) 노광장비를 적용한 N7+ 공정으로 업계 최초의 상용 EUV 칩을 대량 출하했다고 발표함(10월 7일). 기존 공정 대비 트랜지스터 밀도를 높이면서 EUV의 양산 가능성을 처음 입증한 사건. 이후 5nm·3nm로 이어지는 EUV 시대를 TSMC가 가장 앞서 연 출발점으로, ASML과의 협력이 첨단 공정의 핵심임을 보여줌.