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엔비디아 H100 공개, TSMC가 AI 칩 위탁생산
(4년 전)
엔비디아가 GTC에서 800억 트랜지스터의 H100(호퍼) GPU를 공개했으며, 이 칩은 TSMC의 맞춤 4N 공정과 CoWoS 첨단 패키징으로 제조됨(3월). 칩 여러 개와 HBM 메모리를 한 패키지로 잇는 CoWoS가 AI 가속기 성능의 핵심으로 떠오르며 TSMC가 사실상 독점 공급. 생성형 AI 붐과 함께 엔비디아가 TSMC 최대 고객으로 부상하는 AI 반도체 시대의 개막.
