ASML, 100번째 EUV 장비 출하와 양산 진입

2020년 들어 EUV가 고부피 양산(HVM)에 본격 진입하고, ASML이 100번째 EUV 시스템 출하를 기념함. 수십 년의 개발 끝에 EUV가 첨단 칩 양산의 핵심 장비로 자리 잡은 시점으로, 같은 해 코로나19 대유행 속에서도 원격 고객 지원 등으로 생산을 이어감. 이후 EUV 수요 급증이 매출 성장을 견인.