2024년 2월 27일

삼성전자가 D램 12개를 쌓은 36GB HBM3E를 개발함. 더 많은 층을 같은 높이에 쌓고 발열을 관리하는 기술이 HBM의 용량 경쟁에서 중요해졌음을 보여준 사례임.