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ASML, 첫 High-NA EUV 장비 출하
2023-12 3년 전
ASML이 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 높인 차세대 High-NA EUV 시스템(EXE 플랫폼)의 첫 장비를 출하함. 새로운 광학 설계와 한층 빨라진 스테이지를 갖춘 이 장비는 연구·개발용으로 인텔에 먼저, 이듬해 TSMC에 출하됨. 한 대에 약 3억 7천만 달러에 이르는 High-NA는 더 미세한 차세대 공정을 여는 노광 기술의 다음 단계.
