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TSMC, 삼성 독점을 깨고 애플 A8 칩 첫 수주 보도
2013-07-01 월요일 · 13년 전
TSMC가 20나노 공정으로 애플과 아이폰 6·6 플러스용 애플 A8 칩 생산 계약을 맺고 2014년부터 일부 칩을 생산할 것으로 보도됨. 당시 애플은 삼성전자에 대한 의존도를 낮추려는 움직임을 보이고 있었으며, 이 계약은 이후 A8 칩 생산을 통해 TSMC가 애플 공급망에 본격 진입하는 기반이 됨.
TSMC가 20나노 공정으로 애플과 아이폰 6·6 플러스용 애플 A8 칩 생산 계약을 맺고 2014년부터 일부 칩을 생산할 것으로 보도됨. 당시 애플은 삼성전자에 대한 의존도를 낮추려는 움직임을 보이고 있었으며, 이 계약은 이후 A8 칩 생산을 통해 TSMC가 애플 공급망에 본격 진입하는 기반이 됨.
