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코스피가 개장과 동시에 6,022.70으로 출발하며 사상 처음 6,000선을 돌파. 5,000 돌파 한 달여 만에 1,000포인트가 더 오른 초고속 상승. 한국 증시의 유례없는 단기 급등을 보여주는 이정표.

코스피가 장중 사상 처음으로 7,000선을 넘어섬. 6,000 돌파 이후에도 반도체·AI 관련 대형주 강세와 외국인·기관 수급이 상승세를 이어감. '꿈의 7000피'로 불린 단기 랠리의 정점.

코스피가 장 초반 8000선을 넘어서며 사상 처음으로 8000포인트 고지에 도달함. 다만 이후 외국인 매도세와 차익실현 매물이 쏟아지며 지수는 6% 넘게 급락했고, 종가 기준 8000선 안착에는 실패함.

코스피가 장중 9,000선을 넘어서며 사상 처음으로 9,000포인트 고지에 도달함. 인공지능 반도체 호황에 대한 기대가 이어지는 가운데 SK하이닉스, 삼성전자 등 대형 반도체주로 매수세가 집중되며 지수 상승을 견인함. 종가 기준 9,063.84.

삼성전자가 상용 HBM4의 생산과 출하를 시작했다고 발표함. HBM4가 개발·샘플 단계를 넘어 실제 AI 컴퓨팅 공급망에 들어가면서 차세대 HBM의 가격·성능·공급 경쟁이 본격화됨.

SK하이닉스가 HBM4 개발을 마치고 양산 준비를 완료했다고 발표함. HBM4부터 데이터 통로가 크게 늘고 베이스 다이의 역할이 커지면서 메모리와 파운드리 기술의 결합이 더욱 중요해짐.

SK하이닉스가 12단 HBM4 샘플을 고객사에 출하함. 입출력 수가 두 배로 늘어난 차세대 제품이 실제 고객 검증 단계에 들어가면서 HBM4 경쟁이 시작됨.

SK하이닉스가 HBM3E의 대량 생산을 시작하고 3월 말부터 고객사에 공급한다고 발표함. 생성형 AI 가속기 수요가 빠르게 늘면서 HBM의 양산 시점과 고객 인증이 시장 주도권을 가르는 요소가 됨.

삼성전자가 D램 12개를 쌓은 36GB HBM3E를 개발함. 더 많은 층을 같은 높이에 쌓고 발열을 관리하는 기술이 HBM의 용량 경쟁에서 중요해졌음을 보여준 사례임.

마이크론이 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작하고 엔비디아 H200용 공급 계획을 발표함. HBM3E 시장이 SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 3사 경쟁 구도로 굳어지는 계기가 됨.

SK하이닉스가 HBM3 양산을 시작하고 엔비디아 H100에 공급한다고 발표함. GPU 설계사와 메모리 업체의 공동 성능 검증이 HBM 공급 경쟁의 핵심 절차로 자리 잡는 계기가 됨.

SK하이닉스가 초당 460GB 이상의 데이터를 처리하는 16GB HBM2E 양산을 시작함. HBM이 AI 가속기와 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 필요한 고속·고용량 메모리로 발전한 단계임.

삼성전자가 HBM의 2세대 제품인 HBM2 양산을 시작함. 스택당 용량과 대역폭이 커지면서 HBM의 적용 범위가 그래픽 카드에서 서버와 고성능 컴퓨팅으로 넓어지는 계기가 됨.

SK하이닉스와 AMD가 D램 칩을 수직으로 쌓고 TSV로 연결한 최초의 HBM 제품을 공동 개발함. 높은 대역폭과 낮은 전력 소모를 동시에 노린 구조가 이후 HBM 세대의 기초가 됨.