젠슨 황이 모국 대만의 국립대만대학교 졸업식 축사에서 졸업생들에게 'AI가 열어젖힌 기회를 향해 걷지 말고 뛰어라(Run, don't walk)'라고 당부함. 세가용 잘못된 설계, 회사의 명운을 건 CUDA 베팅, 모바일 시장 철수 등 엔비디아의 실패담 세 가지를 공유하며 실수를 인정하고 고통을 견뎌 꿈을 이루라고 조언함. 황의 인생관과 경영 철학이 압축된 대표 연설.
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오픈AI가 2022년 11월 30일 대화형 AI 챗봇 챗GPT를 공개하며 전 세계적 생성형 AI 열풍을 일으킴. 거대언어모델 학습·추론에 엔비디아 GPU가 사실상 필수로 떠오르면서, 데이터센터용 AI 가속기 수요가 폭발하고 엔비디아 실적과 주가가 급등하는 'AI 붐'의 직접적 도화선이 됨.
젠슨 황이 2016년 8월 엔비디아가 만든 세계 최초의 딥러닝 전용 슈퍼컴퓨터 DGX-1 첫 대를 신생 연구소 오픈AI에 직접 전달함. 8개의 테슬라 P100 GPU를 묶어 250대 서버급 성능을 한 박스에 담은 시스템으로, 건넨 본체에 '컴퓨팅과 인류의 미래에'라는 친필 서명을 남김. 훗날 챗GPT로 이어지는 대규모 AI 모델 연구를 앞당긴 상징적 사건.
토론토대 연구팀(알렉스 크리제프스키·일리야 수츠케버·제프리 힌턴)이 만든 심층 신경망 AlexNet이 엔비디아 지포스 GPU 두 장과 CUDA로 학습해 이미지넷 이미지 인식 대회에서 압도적 성적으로 우승함. GPU 병렬연산이 딥러닝 학습을 비약적으로 가속할 수 있음을 입증한 이 사건은 현대 AI 붐의 기폭제이자, 엔비디아가 게임용 칩 회사에서 AI 연산의 중심으로 도약하는 전환점.
엔비디아가 1999년 1월 22일 나스닥에 기업공개(IPO)함. 같은 해 말 '세계 최초의 GPU'를 표방한 지포스 256을 내놓으며 그래픽카드 시장의 강자로 떠오르는 발판을 마련함. 훗날 시가총액 수조 달러 기업으로 성장하는 여정의 출발점.
창업 초기 사각형 기반 렌더링 전략이 어긋나며 직원 급여가 한 달치만 남을 만큼 벼랑에 몰렸던 엔비디아가, 1997년 4월 출시한 그래픽 칩 RIVA 128™로 기사회생함. 넉 달 만에 약 100만 개가 팔리며 다음 세대 제품 개발 자금을 확보함. 젠슨 황이 회사를 살린 결정적 전환점으로 꼽는 사건.
낮에는 반도체 회사에서 일하고 밤에는 스탠퍼드대학교 야간 과정을 다니며 전기공학 석사 학위를 취득함. 일과 학업, 두 자녀 육아를 함께 감당한 시기로, 이듬해 엔비디아 창업의 기술적 토대가 됨.
졸업 후 실리콘밸리에서 마이크로칩 설계자로 일하기 시작해 AMD에서 마이크로프로세서를 설계함. 이후 LSI 로직으로 옮겨 코어웨어 사업부를 이끌며, 선마이크로시스템스 협업 과정에서 훗날 엔비디아를 공동 창업하게 되는 크리스 말라초프스키·커티스 프리엠과 인연을 맺음. 낮에는 일하고 밤에는 스탠퍼드 석사 과정을 병행한 시기.
타이완에서 태어나 어린 시절 가족과 함께 미국으로 건너온 젠슨 황이 오리건 주립대학교에서 전기공학 학사 학위를 최우등으로 취득함. 재학 중 실험 파트너로 만난 로리 밀스와 훗날 결혼함. 실리콘밸리 반도체 엔지니어로 향하는 출발점.
TSMC가 3나노미터(N3) 공정을 세계 최초로 대량 양산에 올림. 5nm 대비 성능과 전력효율을 한층 끌어올린 공정으로, 애플의 최신 칩을 비롯한 고성능 제품에 투입됨. 유사한 시기 삼성이 먼저 GAA 구조 3nm를 발표했으나, 대형 고객 확보와 양산 규모에서 TSMC가 첨단 공정 주도권을 이어감.
2018년부터 회장을 맡아온 마크 리우(劉德音)가 퇴임하고, 기존 CEO인 C.C. 웨이(魏哲家)가 회장직까지 겸하며 단일 지도 체제로 전환. 창업자 모리스 창 이후 회장과 CEO를 한 사람이 모두 맡는 첫 사례. AI 수요 폭증과 해외 확장이 겹친 시기에 TSMC 경영의 구심점을 한곳으로 모은 결정.
TSMC가 계획대로 2025년 4분기에 2나노미터(N2) 공정 양산을 시작했다고 홈페이지에 올림. TSMC가 처음으로 핀펫을 넘어 나노시트(GAA) 트랜지스터 구조를 도입한 공정으로, 성능과 전력효율을 다시 한 번 끌어올림. AI·고성능 컴퓨팅 수요가 떠받치는 차세대 첨단 공정 경쟁의 최전선.
TSMC가 애리조나 1공장의 첫 장비 반입식을 열고 투자를 두 공장 400억 달러 규모로 확대한다고 발표함(12월 6일). 행사에는 조 바이든 대통령과 함께 팀 쿡(애플), 젠슨 황(엔비디아), 리사 수(AMD) 등 핵심 고객 최고경영자들이 참석함. 미국 내 첨단 칩 생산을 상징하는 장면으로, TSMC의 해외 거점 전략이 본궤도에 오른 사건.
엔비디아가 GTC에서 800억 트랜지스터의 H100(호퍼) GPU를 공개했으며, 이 칩은 TSMC의 맞춤 4N 공정과 CoWoS 첨단 패키징으로 제조됨(3월). 칩 여러 개와 HBM 메모리를 한 패키지로 잇는 CoWoS가 AI 가속기 성능의 핵심으로 떠오르며 TSMC가 사실상 독점 공급. 생성형 AI 붐과 함께 엔비디아가 TSMC 최대 고객으로 부상하는 AI 반도체 시대의 개막.
TSMC가 EUV를 본격 적용한 5나노미터(N5) 공정을 세계 최초로 대량 양산에 올림. 남부과학단지 18팹에서 양산했으며 애플 A14와 첫 자체 실리콘 M1 칩이 이 공정으로 제조됨. EUV를 광범위하게 쓴 첫 주류 공정으로, 모바일을 넘어 PC·서버로 첨단 공정 수요가 확장되는 계기.
TSMC가 ASML의 EUV(극자외선) 노광장비를 적용한 N7+ 공정으로 업계 최초의 상용 EUV 칩을 대량 출하했다고 발표함(10월 7일). 기존 공정 대비 트랜지스터 밀도를 높이면서 EUV의 양산 가능성을 처음 입증한 사건. 이후 5nm·3nm로 이어지는 EUV 시대를 TSMC가 가장 앞서 연 출발점으로, ASML과의 협력이 첨단 공정의 핵심임을 보여줌.
TSMC가 7나노미터(N7) 공정을 세계 최초로 대량 양산에 올림. 애플 A12, 화웨이 기린 980, AMD 라이젠·라데온 등 고성능 칩이 잇따라 이 공정으로 제조됨. 미세공정 로드맵에서 머뭇거리던 인텔을 제치고 TSMC가 첨단 공정 선두 자리를 굳힌 분수령.
삼성전자가 시스템LSI 사업부에서 파운드리 사업부를 떼어내 독립 사업부로 출범시킴. 자사 칩 설계와 분리해 외부 고객 유치에 집중하며 TSMC를 본격 추격하겠다는 선언. EUV 기반 미세공정에서 두 회사의 경쟁이 격화되는 시작점이지만, TSMC는 이후로도 파운드리 시장 점유율 절반 이상을 지키며 선두를 유지.
애플이 아이폰 6S용 A9 칩 물량을 TSMC와 삼성전자에 나눠 발주함. 두 파운드리가 같은 칩을 두고 정면으로 맞붙은 보기 드문 사례로, 공정·수율·전력효율이 비교 도마에 오름. 이후 A10(2016)부터 애플이 TSMC에 첨단 칩 생산을 사실상 독점 위탁하며 경쟁의 승부가 TSMC 쪽으로 기욺.
TSMC가 20나노 공정으로 애플과 아이폰 6·6 플러스용 애플 A8 칩 생산 계약을 맺고 2014년부터 일부 칩을 생산할 것으로 보도됨. 당시 애플은 삼성전자에 대한 의존도를 낮추려는 움직임을 보이고 있었으며, 이 계약은 이후 A8 칩 생산을 통해 TSMC가 애플 공급망에 본격 진입하는 기반이 됨.