ASML

네덜란드 전자 기업 필립스가 1970년대부터 진행해 온 노광 장비 연구를 사업화하기 위해, 반도체 장비 업체 ASM 인터내셔널과 합작해 ASM 리소그래피라는 새 회사를 설립함. 에인트호번 필립스 사옥 옆 허름한 창고에서 출발했으며, 같은 해 첫 장비인 PAS 2000 스테퍼를 선보임. 오늘날 세계 반도체 산업을 좌우하는 노광 장비 기업의 출발점.

직원 100명 규모로 성장한 ASML이 필립스 연구소에서 수 킬로미터 떨어진 펠트호번에 새 사옥과 공장을 짓고 이전함. 창고에서 출발한 신생 기업이 독립적인 생산 거점을 갖추기 시작한 시점으로, 펠트호번은 이후 회사의 본사이자 세계 반도체 노광 장비 산업의 핵심 거점으로 자리 잡음.

ASML이 PAS 2500 스테퍼를 출시한 같은 해, 독일 광학 기업 칼 자이스와 노광 장비용 광학계 협력 관계를 맺음. 굴절 렌즈와 반사 거울 등 노광 정밀도를 좌우하는 핵심 광학 부품을 자이스가 공급하는 구조로, 이후 수십 년간 이어진 양사의 협력은 침지·EUV 노광 기술 실현의 토대가 됨.

1988년 들어 ASM 인터내셔널이 합작에서 발을 빼고 필립스도 대규모 비용 절감에 나서며 존폐의 기로에 섰으나, 필립스 이사회의 지원으로 사업을 이어감. 같은 해 ASML이라는 사명을 공식 채택하고 독립적인 주체로 전환함. ASML은 약어가 아니라 회사의 정식 명칭으로, 이후 도약의 발판이 된 전환점.

ASML이 돌파구가 된 노광 플랫폼 PAS 5500을 출시함. 모듈형 설계 덕분에 현장에서 빠르게 수리·교체가 가능해 가동 중단 시간이 줄고 장비 수명이 길어지는 강점을 가져, 일본 경쟁사보다 정밀도가 떨어졌음에도 IBM 등 주요 고객의 주문을 끌어냄. 첫 고객은 메모리 대기업 마이크론으로, 한동안 ASML 최대 고객이었음. 회사를 흑자로 돌려세운 첫 상업적 성공이자 니콘·캐논과의 본격 경쟁을 연 제품.

ASML이 완전히 독립된 상장 기업으로 전환해 암스테르담 증권거래소와 뉴욕 증권거래소에 동시 상장함. 필립스는 IPO에서 보유 지분의 절반을 매각하고 이후 나머지도 정리함. 상장으로 확보한 자본은 펠트호번 데룬 지구의 연구·생산 시설 확장 등 성장 동력에 투입됨.

ASML이 더 짧은 파장의 빛으로 미세 회로를 새기는 극자외선(EUV) 노광으로의 전환 연구를 시작함. 2년 뒤에는 인텔 등 미국 반도체 기업이 참여하고 미국 에너지부의 기초 연구를 활용하는 컨소시엄에 합류함. 컨소시엄 참여 대가로 미국 내 연구센터 설립과 미국산 부품 조달 비중 확대를 약속했으며, 이는 수십 년에 걸친 EUV 양산 장비 개발의 출발점.

ASML이 한 웨이퍼를 노광하는 동안 다음 웨이퍼를 측정·정렬하는 듀얼 스테이지 TWINSCAN 시스템을 선보임. 이 구조로 장비의 생산성과 정밀도가 크게 높아져 시간당 더 많은 칩을 만들 수 있게 됨. 경쟁 우위가 워낙 커서 더 높은 가격을 받으면서도 점유율을 늘릴 수 있었으며, 같은 해 실리콘 밸리 그룹(SVG) 인수도 마무리해 기술력을 보강.

TWINSCAN 듀얼 스테이지 구조로 시간당 칩 생산량에서 경쟁사를 앞서며 ASML이 세계 최대 포토리소그래피 시스템 공급사가 됨. 가동 효율이라는 강력한 경쟁 우위로 점유율을 늘려, 2000년대 말에는 전 세계 노광 시장의 약 3분의 2를 확보하고 성장하는 스마트폰 시장의 주력 공급사로 자리 잡음.

ASML이 렌즈와 웨이퍼 사이에 물 층을 두어 더 작은 패턴을 새기는 첫 침지 노광 장비 TWINSCAN AT:1150i를 선보임. 물을 통과하며 빛의 유효 파장을 줄이는 침지 기술로, 기존 193나노미터 광원으로도 더 미세한 회로를 구현할 수 있게 됨. TSMC와의 협력을 바탕으로 한 이 기술은 이후 첨단 공정 노광의 표준이 됨.

ASML이 반도체 설계·제조 최적화 솔루션 기업 BRION을 인수하며, 노광 장비뿐 아니라 노광 전후의 칩 제조 공정 전체를 최적화하는 홀리스틱 리소그래피 전략을 시작함. 실시간 측정·보정을 제공하는 계측 시스템 YieldStar 등으로 이어진 이 전략은, 장비 단품을 넘어 공정 전반의 수율을 끌어올리는 사업 모델로의 전환점.

ASML이 첫 극자외선(EUV) 시제품 노광 장비 TWINSCAN NXE:3100을 아시아 반도체 제조사의 연구 시설에 출하함. 더 짧은 파장의 빛으로 더 작은 회로를 새겨 더 빠르고 강력한 칩을 만드는 EUV 시대의 시작을 알린 이정표로, 1997년 연구 착수 이후 십수 년에 걸친 개발이 실제 장비 출하로 이어진 순간.

EUV 차세대 장비 개발에 필요한 막대한 자금을 마련하기 위해 ASML이 공동 투자 프로그램을 시작해, 지분 약 23%를 최대 고객 세 곳인 인텔·TSMC·삼성전자에 매각함. 인텔은 같은 해 7월 약 41억 달러를 투자해 15% 지분을 확보했으며, 투자에 참여한 고객사들은 ASML의 EUV 연구에 협력할 유인을 갖게 됨. 특히 TSMC가 EUV 장비 개발·검증에 긴밀히 협력.

ASML이 2012년 10월 약 25억 5천만 달러에 발표한 심자외선·극자외선 광원 제조사 시머(Cymer) 인수를 마무리함. 노광 장비의 핵심 부품인 광원을 자사 역량으로 끌어들여 EUV 장비 개발을 가속하기 위한 인수로, 주석 플라즈마에서 극자외선을 만드는 광원 기술 확보가 EUV 양산 실현의 중요한 한 걸음이 됨. 같은 해 2세대 EUV 시스템 NXE:3300도 출하.

ASML이 대만의 전자빔 계측 장비 기업 Hermes Microvision(HMI)을 약 31억 달러에 인수하겠다고 발표함. 더 작고 정교한 반도체를 만드는 데 필요한 검사·계측 기술을 확보하기 위한 인수로, 노광 전후 공정을 함께 최적화하는 홀리스틱 리소그래피 포트폴리오를 강화. 이듬해 전자빔 패턴 충실도 계측 시스템의 첫 출하로 이어짐.

TSMC가 ASML의 EUV(극자외선) 노광장비를 적용한 N7+ 공정으로 업계 최초의 상용 EUV 칩을 대량 출하했다고 발표함(10월 7일). 기존 공정 대비 트랜지스터 밀도를 높이면서 EUV의 양산 가능성을 처음 입증한 사건. 이후 5nm·3nm로 이어지는 EUV 시대를 TSMC가 가장 앞서 연 출발점으로, ASML과의 협력이 첨단 공정의 핵심임을 보여줌.

2020년 들어 EUV가 고부피 양산(HVM)에 본격 진입하고, ASML이 100번째 EUV 시스템 출하를 기념함. 수십 년의 개발 끝에 EUV가 첨단 칩 양산의 핵심 장비로 자리 잡은 시점으로, 같은 해 코로나19 대유행 속에서도 원격 고객 지원 등으로 생산을 이어감. 이후 EUV 수요 급증이 매출 성장을 견인.

네덜란드 정부가 국가 안보를 이유로 반도체 장비 수출 제한을 도입하면서, 세계 미세 공정 공급망의 핵심인 ASML이 직접 영향을 받게 됨. 수출 허가 요건은 같은 해 9월 발효됐으며, 이후 미국과 정책을 맞춰 일부 첨단 장비의 대중국 선적을 추가로 제한. ASML이 미중 기술 갈등의 한가운데 놓였음을 보여준 규제.

ASML이 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 높인 차세대 High-NA EUV 시스템(EXE 플랫폼)의 첫 장비를 출하함. 새로운 광학 설계와 한층 빨라진 스테이지를 갖춘 이 장비는 연구·개발용으로 인텔에 먼저, 이듬해 TSMC에 출하됨. 한 대에 약 3억 7천만 달러에 이르는 High-NA는 더 미세한 차세대 공정을 여는 노광 기술의 다음 단계.

네덜란드 펠트호번에 High-NA EUV 연구시설을 공동 개소. EXE:5000 시제품을 비롯한 공정·계측 장비를 반도체 제조사와 소재·장비 업체가 시험할 수 있도록 제공하여 차세대 미세공정의 상용화 준비를 지원함.

ASML과 벨기에 반도체 연구기관 imec이 5년간의 전략적 협력 계약을 발표. 0.55 NA EUV·기존 EUV·침지 노광과 계측 장비를 imec의 실증 생산시설에 설치하고 2나노미터 미만 연구와 지속가능성 연구를 추진하기로 함.

ASML이 프랑스 AI 기업 미스트랄 AI의 시리즈 C 자금조달을 주도하며 13억 유로 투자와 장기 기술협력 계약을 발표. 자사 반도체 장비·연구·운영에 AI 모델을 활용해 노광 시스템의 성능 향상과 개발 기간 단축을 추진하기로 함.

벨기에 반도체 연구기관 imec이 ASML의 High-NA EUV 노광 장비 EXE:5200 도입을 발표. 이 장비를 고도화된 공정 연구시설에 배치해 차세대 로직·메모리 공정의 연구 기반을 확대함.

ASML과 인텔이 Intel 18A 공정의 일부 계층에서 High-NA EUV 장비를 활용해 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 일부 제품을 양산하고 있다고 발표. 차세대 노광 기술이 연구 단계에서 실제 생산 환경으로 진입했음을 보여주는 사례.

삼성전자와 ASML이 High-NA EUV 노광 기술 및 차세대 12인치 포토마스크 연구 협력 확대를 발표. 향후 D램 생산에 High-NA EUV를 활용하기 위한 준비와 신규 마스크 기술 개발을 추진하기로 함. 구체적인 양산 도입은 향후 계획으로 구분됨.

ASML과 광학 협력사 자이스의 연구진이 기존 High-NA 이후를 겨냥한 Hyper-NA 노광 기술의 실현 가능성을 논문을 통해 공개. 더욱 작은 패턴 형성을 목표로 하나 양산용 장비의 출시나 상용화를 확정한 발표는 아님.

ASML이 2026년 3분기 순매출 약 116억 6,200만 유로와 순이익 약 49억 6,000만 유로를 발표. AI 관련 반도체 투자 확대에 힘입어 2026년 연간 매출 전망을 440억~450억 유로로 제시. 발표 시점의 실적과 장래 전망을 구분할 필요가 있는 사건.